红魔6SPro这款手机目前已经是确定将会搭载骁龙888plus这款处理器，但是骁龙888的发热大家都知道是非常严重的，那么这款红魔6SPro散热怎么样，能不能压住这颗cpu呢，下面就让我们一起来看看吧
一、散热配置
红魔游戏手机 6S Pro 在散热方面会采用独有的航空铝 – 冰刃散热设计，散热面积高达 18000 平方毫米，可使 CPU 核心温度降低 16 摄氏度，降低机身触感温度 3 度以上。
它还会内置涡轮散热风扇，转速高达 20000 转 / 分。官方表示，转速如此之高，但因采用无刷电机，可确保游戏中全程低音，风扇噪音仅有 28 分贝。
红魔还为手机准备了全新的外置散热配件——红魔双核散热背夹。双风扇设计保证半导体的散热效率的同时，制冷片沿手机横向更加狭窄，不会影响握持。沿手机纵向则更加修长，可以覆盖到摄像头旁的核心区域，实现快速降温。
二、游戏测试
使用游戏《原神》测试三种散热的效果，直接比较CPU核心的温度。制冷降温的散热背夹降温效果最为明显，而风扇虽效果次之，但同样有效。二者相配合，烤机10分钟，核心温度也仅仅只有48℃，背板温度更是低上不少。
三、其他硬件配置
此前官方预热中也已经确认不少，比如搭载性能更强、功耗控制表现更好的骁龙 888 Plus 旗舰处理器，后背会采用能看到涡轮风扇的透明机身。
该机还配备一块 6.8 英寸 AMOLED 超竞屏，全球首发支持 165Hz 屏幕刷新率与单指 500Hz 以及多指 360Hz 触控采样率，支持 10bit 屏幕色深、DCI-P3 全色域。
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四、总结
这款即将发布的红魔游戏手机 6S Pro在外观上与6还是很相似的，但是在性能上会有更好的表现，让我们一起期待吧
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